近日,Power Integrations(PI)举办新品媒体线上沟通会,公司资深技术培训经理Jason Yan介绍了即将在美国APEC展(国际电力电子应用展)上发布的一款重要新品——900V PowiGaN氮化镓(GaN)产品。
据了解PI之前有650V、725V、900V硅器件,后来发布的氮化镓器件耐压为750V。PI现在把硅器件900V耐压产品的性能延续到了氮化镓产品当中,以应用在汽车、工业及家电类应用市场。
汽车、工业、及家电类应用的市场驱动力
目前汽车、工业及家电类应用市场的市场驱动力主要来自三方面。
首先是日益增加的功率需求。随着电脑、家电、工业类应用的发展,微处理器的处理能力不断提高,功耗也明显增加;在一些IOT(物联网)应用,也就是我们所熟知的智能家居,要求具备无线通信功能才能实现万物互联效果;而越来越多的家电像大型冰箱增加了触摸屏和照明功能;市场中还有某些应用其峰值功率的需求也在不断增加;再有就是现在电动汽车的趋势是去掉12V蓄电池,这种种迹象表明我们对辅助供电电源的功率需求与日俱增。
其次是负载范围内更高的效率需求。在很多家电应用当中,需要满足总能耗的指标要求。家电等大型设备并不总是工作于满载工作模式。设备在轻载和中度负载条件下的效率对于满足总能耗要求至关重要。此外,客户也有不断增加的对电源产品小型化的追求,这就需要设计当中必须做到散热的简化。这些应用当中的辅助供电电源需要能在负载范围内能提供更高的效率和更高的待机输出功率,同时具备更小的系统尺寸。
最后就是不断升高的供电电压需求。电动汽车架构已经从400V的母线切换到800V,内部辅助供电单元的输入电压及所用功率开关管的耐压都需要有相应的提高;而对于室外照明的应用,越来越多的设计也需要由三相电供电;世界上还有一些地区的电网供电电压极其不稳定,这些都需要有相应的耐压更高的电源变换IC产品来满足此类恶劣用电环境的应用。
以上三方面的市场驱动力驱使PI开发出更高功率、更高耐压的氮化镓产品,于是900V(GaN)氮化镓产品应运而生。
具有独特优势的InnoSwitc3产品——高度集成的反激方案
PI之前开发了高度集成的反激方案InnoSwitch3,其架构具有独特的优势。
它可以在单一封装中同时集成初级和次级电路,而初次级之间通过快速的数字隔离方式FluxLink™ (磁感耦合)进行信息沟通,可以将次级的电压电流信号传到初级控制器,由控制器决定开关状态,最终实现稳定的输出电压或电流;
由于在次级侧集成了同步整流驱动,效率高达95%;并且采用的是一种数字反馈方式,控制器本身的功耗比传统的PWM控制方式更低。这种控制方式可以将空载功耗做到小于10mW;此外基于PI独有的封装研发能力,其功率器件散热更佳,哪怕在高达100W的应用当中也可以不使用散热片。
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